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pcb制造過程中引起的問題大全

發布日期:2019-01-09
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PCBA加工廠的質量與交期,一直都是與客戶合作的根源。通常來講,加工廠只有控制好加工品質,保證交期,才可能獲得持續的發展,但是smt生產加工的過程中還是會產生一些問題,那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢?


1、無鉛HDI電路板的分層,HDI電路板下有密集埋孔的地方出現起泡。

2、再流焊接時導通孔“長”出黑色物質,這種現象在pcb行業內稱為“彈油”。

3、波峰焊點吹孔,有向外的鋸齒形翻邊,就稱為“吹孔”。

4、BGA拖尾孔,只專門指HDI板層間錯位比較嚴重,已導致微盲孔底部局部無銅,激光專孔打出拖尾巴的孔。

5、ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現象。

6、ENIC表面過爐后變色。

7、ENIC面區域性麻點狀腐蝕現象。

8、OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良。

9、OSP板個別焊盤不潤濕。

10、Osp板全部焊盤不潤濕。


以上是pcb制作過程中會引起的電路板不良的問題,希望這些能夠對你有所有幫助。如果你需要進行PCBA貼片加工廠服務,歡迎你隨時聯系長科順,進行關于加工更為詳細的洽談。

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